兼松の半導体装置部は、半導体および液晶製造装置を取り扱い、幅広い商品群と、国内・海外でのサポート体制を有しています。
国内・海外のメーカーから有望な最先端技術を発掘し製品化するとともに、独自に開発を行い、お客さまのニーズに合った業界のデファクトスタンダードに育て上げています。
数多くのご要望にもお応えできる体制が、強い信頼関係を生み出しています。
特色
幅広い製品ラインナップと国内外のネットワーク
半導体・FPD・電子分品分野で幅広い製品を取り扱い、国内外の装置メーカーと連携し、協力体制を構築しています。高い専門知識を持つ営業担当やパートナー会社を国内外に有し、お客さまの多様な要求に迅速に対応します。
装置開発/製造、エンジニアリングサポート
従来の商社機能である装置販売に止まらず、ICテストハンドラーやプリント基板切断装置、各種自動化装置の開発・製造分野に事業を拡大し、グループでの技術強化を推進しています。また半導体・FPD製造装置に必要不可欠なエンジニアリングサポートを関連会社及び海外パートナー会社で幅広く対応します。
主な製品・サービス
展示会情報
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受付終了
2024年3月20日(水)~3月22日(金)
- 場所
- Shanghai New International Expo Centre
- ブース
- T1313・T1231
- 対象者
- 半導体・液晶
- 半導体・液晶製造装置を中心に幅広い製品群と国内外でのサポート体制を有しています。国内外のメーカーから有望な先端技術を発掘し、パートナーシップを組み事業化するとともに、お客様のニーズに応えるデファクトスタンダードを確立していきます。お客様とのより強い信頼関係を構築するために、多くのご要望にお応えできる体制を有しています。