半導体材料、基板材料、
電子部品材料事業
兼松は、お客さまの多様なニーズにお応えするため、半導体・基板・電子部品に関する各種材料を取り揃えております。半導体前工程・後工程、基板製造の各プロセスに対応します。長年培ってきた実績と世界中のネットワークを活用し、お客様の課題解決に貢献して参ります。
事業の特色
アジア地域を中心に展開している販売ネットワーク
半導体生産の中心地である台湾、世界の工場地帯の中国に加え、ここ数年で急速に工場建設が進むASEAN地域等に販売ネットワークを構築し、お客さまにより近い所で営業活動を展開しています。
事業の重点領域
①半導体材料：ウェハ成膜材料(金属膜・酸化膜)、やCMPスラリーなどの前工程材料や、ダイアタッチ材やボンディングワイヤなどの後工程材料に加えて、検査用副資材や関連装置等をご提案します。
②基板材料：CCL/FCCLなどの基材から回路形成材料、表面処理薬品まで、各工程に対応した材料や、積層用クッション材などの副資材や関連装置等をご提案します。
③電子部品材料：コネクタやMLCC、インダクタ等電子部品の原材料及び各製造工程で使用する設備をご提供します。
展示会情報
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受付終了
2024年3月20日（水）～3月22日（金）
- 場所
- 上海新国際博覧中心
- ブース
- T1313
- 対象者
- 半導体製造(ファウンドリ、OSAT、等)、めっき技術、化合物半導体
- めっき薬品トップメーカーの日本高純度化学株式会社とSemicon China 2024に協同出展します。
- 今急速に研究開発が進んでいる化合物半導体(GaN)向け使用するノンシアン金めっき技術、そして液晶ドライバーIC向け金めっきバンプ技術を掲載予定。
- その他、チップレットやRDL用途で展開できる先端半導体向けの高性能めっき技術も展示致します。
