電子・IT、食品･食糧、鉄鋼、機械・プラント、環境･素材をはじめとした多種多様な製品･サービスを扱う商社

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　　兼松株式会社デバイスカンパニー
"世界の最先端技術を最適なソリューションと共にスピ－ディーに提供"
 
トピックス   事業拠点   ISO9001・14001 　 お問い合わせ
 
半導体第一部       半導体製品を中心に電子部品及び各種モジュールをモバイル機器・情報家電・
   車載機器・産業機器等の幅広い分野へ提供し、時代の変化に対応した最適な
　    ソリューションを提案致します。
   世界各地に拠点を配し、シームレスなサービスを提供するグローバル・サポート体制を
   構築しております。
   
   
             
半導体第二部   　 西日本を事業拠点として、国内及び海外半導体製品並びに電子部品・各種
   モジュールを、エレクトロニクス関連分野において長年培った商品情報力と技術
　    サポートと共に、お客様のニーズに合わせて提供致します。
   お客様のグローバル展開に対してもスピーディかつシームレスなサポートをお約束　
   致します。　
  　
  　
             
システム機器部   　 特定マーケットを対象に長年の業界知識と専門性を生かし最適なソリューション
   を提案致します。　アミューズメント、フラットパネル、イメージング、車載AV市場を
　    中心に、半導体からLED関連モジュール及びシステムとしてお客様にとって満足
   頂ける、より高付加価値な商品をグローバルな視点から提供致して居ります。
   今後成長の期待出来る環境関連ビジネスにも取り組んで参ります。
   
  　
             
部品・材料第一部   　   光学デバイス、表面処理用薬液、通信機器関連の部品・材料に加え新たに
   太陽光発電、LED等の環境関連商品及びセキュリティー関連商品、Eブックの
　    表示デバイス関連商品のラインナップを拡充致しました。
  　
  　
  　
  　
             
部品・材料第二部   　　半導体材料、ディスプレイ材料（LCD/有機EL/PDP/タッチパネル）、LED材料、
   電池材料、電子部品材料、車載用部品材料等、電子素材に特化し、国内メーカー
　    のみならず海外メーカーの、高機能且つ低価格で環境に優しい材料を、海外ネット
   ワークを通じ迅速にお届け致します。また、コイルセンターを国内及び海外に所有し、
   お客様のご要望に合わせたスリット加工をご提供致します。
  　材料・部品の調達や物流等、お困りの際には、まずはお気軽にご相談下さい。
  　

取扱製品一覧

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 中期経営計画

兼松のチカラ。