IT、食品・食糧、鉄鋼・プラント、ライフサイエンス・エネルギーをはじめとした多種多様な製品・サービスを扱う実業型商社

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デバイスカンパニー

プレスクリップ

 兼松株式会社デバイスカンパニーは平成21年8月1日付けにて組織改編いたしました。
詳細はプレスクリップをご参照ください。 また、このウェブページは現在組織改編に対応するよう改編作業を致しております。部門名等に旧部表記がございますがご了承のほどお願いいたします。

半導体     
第一部・第二部

概要

取扱商品

事業拠点

セミコンダクター部品本部
Semiconductor Department No.1,No.2

部品・材料   
第一部・第二部

概要

取扱商品

事業拠点

モジュール&デバイス本部
Components & Material Department No.1,No.2,Tohoku Branch

職能部門

概要

職能部門
Supporting area

 

システム機器部

概要

取扱商品

事業拠点

System & Module Department

取扱製品一覧

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  • 部門別

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