電子・IT、食品・食糧、鉄鋼・機械プラント、環境・素材をはじめとした多種多様な製品・サービスを扱う商社

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概要

半導体及び関連ソフトウェアにいたる幅広 い商品を取り揃え、お客さまに最適な形でお届けするのがセミコンダクター部品本部。商品本来の性能を最大限に活かしていただくことはもちろん、お客さまに よりご満足いただくためにも、ニーズを見据えて新たな付加価値の追求に力を注いでいます。

マーケット・オリエンテッドな発想でより高い付加価値を提供する半導体第一部・第二部。

マーケット・オリエンテッドな発想でより高い付加価値を提供するセミコンダクター部品本部。 セミコンダクター部品本部は、半導体のスペシャリストとして、業界標準品から最先端の技術を活かした商品までを、お客さまにとって最適なソリューションと ともにお届けしています。モバイル機器に使われる超低消費電力IC、電源用IC、音源用ICに加え、画像・映像系IC、通信インフラ系製品、ネットワー ク・ワイヤレス系ICなどを提供し、新たに創出されるユビキタス・ネットの推進に貢献してまいります。また、世界規模で展関するお客さまの設計・生産活動 に呼応し、世界各地に拠点を配し、シームレスなサービスを提供するグローバル・サポート体制を構築しています。

半導体

第一部・第二部

概要

取扱商品

事業拠点

セミコンダクター部品本部
Semiconductor Component Division

部品・材料

第一部・第二部

概要

取扱商品

事業拠点

モジュール&デバイス本部
Modules & Devices Division

職能部門

概要

職能部門
Supporting area

システム機器

概要

取扱商品

事業拠点

Semiconductor Component Division

取扱製品一覧

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 中期経営計画

兼松のチカラ。