IT、食品･食糧、鉄鋼･プラント、ライフサイエンス･エネルギーをはじめとした多種多様な製品･サービスを扱う実業型商社

サイトマップ

トップページ > 営業部門紹介 > IT > デバイスカンパニー > プレスクリップ

プレスクリップ（組織変更のお知らせ）

平成21年7月13日

取引先様各位

兼松株式会社
取締役
デバイスカンパニープレジデント
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　梨本　文彦

デバイスカンパニー組織変更のお知らせ

拝啓、平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。

　今般、弊社の電子部品事業を営むデバイスカンパニーにおきまして、社内の営業アセットを有効に活用し、昨年来の急激な景気の後退といった外部環境変化、多様化への対応として、お取引先様に対し、より充実したサービスを提供させて頂く事を目的として、大幅な組織改革を実施致す事と致しました。

従来は、商品によりカンパニーを二本部に分割し、また各本部の下で商品や機能によって、細分化した組織で、お取引様に対応させて頂いておりました。
今後は本部制を廃止し、現場組織を大括りにする事で、社内の営業アセットをより有効に、且つ、スピーディにお取引様に提供させて頂き、今まで以上に皆様のお役に立っていきたいと考える次第です。

つきましては以下のような、新組織にて８月１日より運営してまいりますので、何卒、宜しくご支援の程、お願い申し上げます。
尚、お取引様各位の窓口となる営業部につきましては、従来の担当者から追ってご説明させて頂きますので、宜しくお願い申し上げます。

記

実施日：2009年8月1日

新組織：デバイスカンパニー

カンパニープレジデント		梨本　文彦
プレジデント補佐		島田　武純
半導体第一部	部長	野田　彰
半導体第二部	部長	大倉　隆明
システム機器部	部長	島田　弘幸
部品・材料第一部	部長	深沢　始
部品・材料第二部	部長	浅羽　鉄平
デバイス統括室	室長	中村　出