表面処理薬品事業
電子製品の発展に伴い電子回路・コネクタ・半導体は急速に微細化・複雑化が進んでおり、進化するニーズに対応すべくハイエンド向けを含めた表面処理用薬品・部材・装置を取り揃えています。
お客さまが世界各国に展開されている工場と円滑にコミュニケーションを行うために、専門知識を持ったスタッフを海外に派遣し販売ネットワークを構築しています。
また、表面処理業界においてお客さまのニーズに合わせて世界各国から新たなサプライヤーや製品を発掘してご提案を行うことも可能です。
事業の特色
アジア地域を中心に展開している販売ネットワーク
半導体生産の中心地である台湾、世界の工場地帯の中国に加え、ここ数年で急速に工場建設が進むASEAN地域等に販売ネットワークを構築し、お客さまにより近い所で営業活動を展開しています。
顧客ニーズに合わせたトータルコーディネーション（薬品＋装置＝とりまとめ。）
プリント基板(PCB/FPC) 、パッケージ基板、半導体、電子部品(LF・コネクタ、等)向けの表面処理薬について20年以上の取扱経験を持ち、日系企業、海外企業共に多数の実績を有しています。高度な専門知識が必要な表面処理業界において、培った知識とノウハウを活かした適切なサポート体制を構築しています。
近年、省人化によるコスト抑制、従業員の安全確保、記録の簡易化などに必要な自動化の波が表面処理業界にもよせられており、お客さまからも自動化のニーズをいただいております。兼松では、Wetプロセスでの自動分析装置等取扱いもしており、海外工場向けに提案から導入までトータルでのサポートを行うことができます。
表面処理周辺分野の材料ご提案
表面処理事業に関連した製品/材料(ドライフィルム等半製品, 界面活性剤等化学薬品)も取り扱っており、ご要望に応じた商材の提案を行っています。培ってきた情報ネットワークを駆使して新たなサプライヤーの発掘～導入まで広く対応可能です。
SDGsへの取り組み
環境に配慮した表面処理材料を取り扱うことでSDGsやGXの目指す社会づくりに貢献しています。めっき液の使用量を削減するスタンプ式めっき装置や、溶剤再利用フィルターなど、これらの商材は製造中から排出されるCO2や化学薬品の排出量削減に寄与しています。
事業の重点領域
表面処理薬品は電子回路形成に欠かせないものであり、その用途は多岐に渡ります。
兼松では、半導体(前工程/後工程)、基板(FPC/PCB)、半導体パッケージ、コネクタ等幅広い業界に対して表面処理薬品・ドライフィルム等部材を販売しています。特にめっき液(金/パラジウム/錫/銅、等)は多数の取り扱い実績があります。
また、表面処理を行う際に発生する様々な環境負荷(薬品排出等)の削減が期待できる商材の取り扱いも行っており、スタンプ式めっき装置の拡販も行っております。
取扱商材・サービス
- めっき液
- めっき装置(スタンプ式)
- 分析装置
- 原材料
- ドライフィルム
- フィルター
展示会情報
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受付終了
2024年7月8日(月)～10日(水)
- 場所
- Shanghai New International Expo Center
- ブース
- N4ホール-4123
- 対象者
- コネクタ製造、めっき技術、めっき外注
- めっき薬品トップメーカーの日本高純度化学株式会社とElectronica China 2024に協同出展します。
- 微細コネクタ向け金めっき薬品では、日本高純度化学の独自技術により、めっきエリアをコントロール可能。2024年1月以降急激に金相場が上昇している中、各社の省金化に寄与するソリューションを提案。
- その他、コネクタめっき前処理薬品、射出成型機パーツ、外観検査装置、金型向け薬品を掲載予定。
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受付終了
2024年3月20日（水）～3月22日（金）
- 場所
- 上海新国際博覧中心
- ブース
- T1313
- 対象者
- 半導体製造(ファウンドリ、OSAT、等)、めっき技術、化合物半導体
- めっき薬品トップメーカーの日本高純度化学株式会社とSemicon China 2024に協同出展します。
- 今急速に研究開発が進んでいる化合物半導体(GaN)向け使用するノンシアン金めっき技術、そして液晶ドライバーIC向け金めっきバンプ技術を掲載予定。
- その他、チップレットやRDL用途で展開できる先端半導体向けの高性能めっき技術も展示致します。
