半導体装置部
兼松の半導体装置部は、半導体および液晶製造装置を取り扱い、幅広い商品群と、国内・海外でのサポート体制を有しています。
国内・海外のメーカーから有望な最先端技術を発掘し製品化するとともに、独自に開発を行い、お客さまのニーズに合った業界のデファクトスタンダードに育て上げています。
数多くのご要望にもお応えできる体制が、強い信頼関係を生み出しています。
特色
幅広い製品ラインナップと国内外のネットワーク
半導体・FPD・電子分品分野で幅広い製品を取り扱い、国内外の装置メーカーと連携し、協力体制を構築しています。高い専門知識を持つ営業担当やパートナー会社を国内外に有し、お客さまの多様な要求に迅速に対応します。
装置開発/製造、エンジニアリングサポート
従来の商社機能である装置販売に止まらず、ICテストハンドラーやプリント基板切断装置、各種自動化装置の開発・製造分野に事業を拡大し、グループでの技術強化を推進しています。また半導体・FPD製造装置に必要不可欠なエンジニアリングサポートを関連会社及び海外パートナー会社で幅広く対応します。
お知らせ
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2024.09.02
事業NEWS
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2023.07.24
リリース
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2021.03.31
リリース
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2021.01.28
リリース
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2020.08.27
リリース
展示会情報
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受付中
2025年9月10日（水）～9月12日（金）
- 場所
- 台北南港展覧館
- ブース
- Hall 2, 1F Booth#: Q5140
- テーマ
- 本展示会では、兼松株式会社半導体装置部はグループ会社であるNSテクノロジーズ社のブースに出展いたします。
- 対象者
- 半導体製造メーカー、OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)、ファブレス 半導体メーカー
- ICテストハンドラーの装置実機を展示するほか、各種装置の紹介パネルやサンプルをご用意し、さまざまな現場ニーズにお応えできるラインナップを幅広くご覧いただけます。 半導体の前工程から後工程まで対応可能な装置を多数提供しており、とくに後工程分野での高い専門性と実績を強みとしています。また、基板製造や実装工程に対応する装置も豊富に取り揃えておりますので、用途やご要望に合わせた最適なご提案が可能です。 「こんな課題がある」「こういう装置を探している」など、ご相談だけでもお気軽にお立ち寄りください。担当スタッフが丁寧に対応いたしますので、ぜひブースにお越しください。
- マコー/ウェットブラスト装置、ロック技研工業/真空TPS処理装置、石井表記/インクジェットコーター、三菱HCキャピタル/中古・リース装置、東設/脱気装置、Getech Automation/SSD自動検査、搬送、梱包機、アクロエッジ/Curea,Caisits、HUGパワー/蒸気2流体洗浄装置、タカノ/WM、アイビット/X線検査装置、JEI/ガラスの穴検査装置、JSWアフティ/レーザー装置
- Elettronica Dedicata /ロードボードテスター、Aemulus/テスター、Esmo/R＆D Handler
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受付中
2025年9月10日（水）～9月12日（金）
- 場所
- 台北南港展覧館
- ブース
- Hall 2, 1F Booth#: Q5140
- テーマ
- EV（電気自動車）、自動運転、AI、IoTの伸長に対して、以下の3点を世界で初めて実機展示いたします。
- 対象者
- 半導体製造メーカー、OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)、ファブレス 半導体メーカー
- 低温機NS-8080MT＋ATC Gen 1.0 : 昨年販売開始した低温機にATC機能を追加
- 常高温機NS8160MS＋High Wattage ATC : ハンドラーの稼働率向上のため着脱可能なATCユニットをご紹介
- 固定トレイ搬送ユニット（NS-EM01） : 後工程自動化に向け、既存ハンドラーの固定トレイをオペレーター側に搬送する拡張モジュールをご提案。セミコン台湾にて世界で初めて実機展示いたします。
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受付終了
2024年9月25日（水）～9月26日（木）
- 場所
- マリンメッセ福岡 B館
- ブース
- Booth No. 4-2
- 対象者
- 半導体・液晶
- 兼松は半導体・液晶製造装置を中心に幅広い製品群と国内外でのサポート体制を有しています。国内外のメーカーから有望な先端技術を発掘し、パートナーシップを組み事業化するとともに、お客様のニーズに応えるデファクトスタンダードを確立していきます。
- 半導体以外の事業にも注力しており、本展ではRPAソフト【ロボオペレータ】、MRデバイス【現場遠隔支援ソリューション】もご案内しております。
- ご来場いただいた際にはデモンストレーションを交えてご紹介いたします。 ぜひ弊社ブースにてお待ちしております。
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受付終了
2024年9月4日（水）～9月6日（金）
- 場所
- 台北南港展覧館
- ブース
- Hall 2, 1F Booth#: P5806
- 対象者
- 半導体製造メーカー、OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
- NS-8160GT（16サイト低温機）、ATC オプションユニット
- 車載用ICの需要拡大など低温下での半導体検査がますます必須となる中、当社は新たに低温対応機を開発、まもなく正式に製品ラインアップに加えます。全世界初の実機展示をSEMICON Taiwanで行います。
- 更に、AI用途などICの大型化や高発熱化により、半導体検査時における動的温度制御の需要が増加していることへの対応実例として、当社ICテストハンドラーと着脱可能なATCユニットの実機展示をいたします。
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受付終了
2024年3月20日（水）～3月22日（金）
- 場所
- Shanghai New International Expo Centre
- ブース
- T1313・T1231
- 対象者
- 半導体・液晶
- 半導体・液晶製造装置を中心に幅広い製品群と国内外でのサポート体制を有しています。国内外のメーカーから有望な先端技術を発掘し、パートナーシップを組み事業化するとともに、お客様のニーズに応えるデファクトスタンダードを確立していきます。お客様とのより強い信頼関係を構築するために、多くのご要望にお応えできる体制を有しています。
