兼松、ICテストハンドラー事業譲受についてのお知らせ

　兼松株式会社（以下、兼松）は、2021年1月28日付けでセイコーエプソン株式会社（以下、エプソン）からICテストハンドラー事業を譲り受けることに合意し、同社と事業譲渡契約を締結いたしましたので、お知らせいたします。

　兼松が新たに設立する100%出資子会社が、エプソンのICテストハンドラー事業に係る各種資産を譲受し、専業メーカーとして当該事業を継続していくと共に、国内外における生産、販売体制も従来のまま承継していくことにより、これまでと同様のサービスをご提供する体制を構築いたします。

　兼松は、世界主要地域における半導体の需要拡大を睨み、1990年代前半から半導体テスト工程で標準となっているICテストハンドラーの販売を手掛けて参りました。今回の契約締結を通じてエプソンが誇る信頼性の高い技術を承継し、これまで当社が培った経験や販売ノウハウ等も生かしながら、当該事業の更なる基盤強化と持続的成長を目指して参ります。

　今後も兼松グループは、積極的に事業の拡大、付加価値の獲得を推進して参ります。

<今後の日程>

　・2021年2月初旬 事業移管に係る手続き開始
　・2021年3月初旬 兼松100%出資による新会社を設立（予定）
　・2021年4月初旬 事業譲渡手続きの完了、及び新会社としての事業開始（予定）