電子材料部

兼松は、半導体・プリント基板・コネクタ用の表面処理薬品・装置、各種光学用レンズ、AR・VR用部材などの他、二次電池用材料などエレクトロニクス関連の部品や素材を幅広く取り扱っています。
国内メーカーのみならず、海外メーカーの高機能かつ環境に配慮した材料をグローバルネットワークを通じて迅速にお届けします。

特色

ワールドワイドなサポート体制と専門知識

兼松グループの海外拠点、特にアジア地域には広く駐在員を配置し、経験豊富なスタッフによる現地サポート体制を構築しています。現地の状況を熟知した対応により、お客さまにお役立ちを提供します。

幅広い製品ラインナップ

表面処理薬品、光学部材、二次電池部材の長年の取扱いを通じて得た幅広い製品ラインナップを誇っています。新たな取組みとして、海外スタートアップ企業の日本市場への紹介なども積極的に行っています。

主な製品・サービス

表面処理薬品・装置事業

プリント基板(PCB/FPC/パッケージ基板)・半導体・コネクタ等の製造に使用されるめっき液(貴金属含む)、前処理・後処理剤等の表面処理薬品、表面処理関連装置、表面処理用部材・化学薬品原料を幅広く取り揃え、世界各地に配した営業拠点および物流ネットワークを駆使して、グローバルにビジネスを展開しています。

半導体材料、基板材料、電子部品材料事業

お客さまの多様なニーズにお応えするため、半導体・基板・電子部品に関する各種材料を取り揃えています。半導体前工程・後工程、基板製造の各プロセスに対応します。

電池・エネルギー事業

リチウムイオン電池セルおよびパッケージ向けの材料のみならず、全固体電池や燃料電池、水電解水素生成向けなど、先端技術にフォーカスした材料のご提案が可能です。

光学部品・光学材料・光通信関連部品事業

プロジェクター用レンズユニット及びレンズ(プラスチックレンズ・ガラスレンズ)部品、光学コーティング材、シネマ用分光ミラー、光通信関連部品を広く取り揃えて、世界各地にビジネスを展開しています。

自律走行搬送ロボット(AGV・AMR)事業

高性能AMR(Autonomous Mobile Robot)の取扱い・導入サポートを行い、物流・製造現場に合った製品(搬送ロボット、自動フォークリフト、配膳ロボット、清掃ロボット 等々)やソリューションのご提案を行います。

AR/VRグラス用関連部品・設備事業

光導波路方式ARグラス、ARグラス用フォログラフィック反射ガラスの製造装置(ワイヤーソー)及びコーティング剤、研磨剤、クーラント剤、レーザー光源 等を取り揃え最新技術の実現の手助けをします。

展示会情報

  • 受付終了

    2024年3月20日(水)~3月22日(金)

    場所
    上海新国際博覧中心
    ブース
    T1313
    対象者
    半導体製造(ファウンドリ、OSAT、等)、めっき技術、化合物半導体
    • めっき薬品トップメーカーの日本高純度化学株式会社とSemicon China 2024に協同出展します。
    • 今急速に研究開発が進んでいる化合物半導体(GaN)向け使用するノンシアン金めっき技術、そして液晶ドライバーIC向け金めっきバンプ技術を掲載予定。
    • その他、チップレットやRDL用途で展開できる先端半導体向けの高性能めっき技術も展示致します。