半導体装置部
兼松の半導体装置部は、半導体および液晶製造装置を取り扱い、幅広い商品群と、国内・海外でのサポート体制を有しています。
国内・海外のメーカーから有望な最先端技術を発掘し製品化するとともに、独自に開発を行い、お客さまのニーズに合った業界のデファクトスタンダードに育て上げています。
数多くのご要望にもお応えできる体制が、強い信頼関係を生み出しています。
特色
幅広い製品ラインナップと国内外のネットワーク
半導体装置部
第1課
- 液晶パネル製造装置(PI Inkjet等)
- 半導体製造装置(前工程、後工程)
- プリント基板関連製造装置
- 各種検査装置
第2課
- 半導体製造装置 (ICテストハンドラ・テスター等)
- 各種カスタマイズ自動化装置
株式会社NSテクノロジーズ
- ICテストハンドラーの開発・販売
兼松PWS株式会社
- 海外製半導体製造装置・部品の据付、保守、改造等の技術サービス
- 中古半導体製造装置の販売、仲介、保守サービス、立上げ、改造
- 半導体製造/検査装置の開発、設計、製造、販売
株式会社P.R.A.
- プラズマ電源装置等の設計・製造、半導体製造装置周辺機器の修理
ジェイエムテクノロジー株式会社
- 最新半導体装置、レガシー半導体装置の保守・メンテナンスおよびエンジニアの派遣事業
- 短期移設・立上げ・改造・設備対応
- 装置メーカー製純正部品・中古部品の販売および、部品の修理・点検・改造
Getech Automation Pte. Ltd.
- 基板切断装置、自動梱包装置などの自動化設備の開発・製造・販売
- 東南アジア地域を中心に装置の保守サービス、立上げ、改造
半導体・FPD・電子分品分野で幅広い製品を取り扱い、国内外の装置メーカーと連携し、協力体制を構築しています。高い専門知識を持つ営業担当やパートナー会社を国内外に有し、お客さまの多様な要求に迅速に対応します。
装置開発/製造、エンジニアリングサポート
従来の商社機能である装置販売に止まらず、ICテストハンドラーやプリント基板切断装置、各種自動化装置の開発・製造分野に事業を拡大し、グループでの技術強化を推進しています。また半導体・FPD製造装置に必要不可欠なエンジニアリングサポートを関連会社及び海外パートナー会社で幅広く対応します。
お知らせ
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2026.08.12
事業NEWS
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2024.09.02
事業NEWS
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2023.07.24
リリース
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2021.03.31
リリース
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2021.01.28
リリース
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2020.08.27
リリース
展示会情報
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受付中
2026年9月2日（水）10:00 ～9月4日（金）16:00
- 場所
- 台北南港展覧館
- ブース
- Hall 2, 1F Booth#: Q5930
- テーマ
- 本展示会では、兼松株式会社半導体装置部はグループ会社である株式会社NSテクノロジーズのブースに出展いたします。 当部では、半導体製造の前工程から後工程まで幅広く対応する製造装置を取り扱っており、半導体製造関連装置・ソリューションを幅広くご紹介いたします。
- 対象者
- 半導体製造メーカー、OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)、ファブレス半導体メーカー
- 当部は、半導体製造の後工程分野において、豊富な実績と高い専門性を強みとしています。ブースでは、半導体製造関連装置・ソリューションを幅広くご紹介いたします。お客様の用途や課題に応じた最適なソリューションを、経験豊富なスタッフがご提案いたします。担当スタッフが丁寧にご要望に対応いたしますので、ぜひブースにお越しください。
- 株式会社NSテクノロジーズブースでは、低温機対応ICテストハンドラーの最新モデル「NS-8320XT」を、実機初展示いたします。同時測定32個、‐55℃テストを実現した最上位モデルです。さらに、Large Device対応テストハンドラーもご提案いたします。最新のハンドリング技術を掲載した注目製品を、ぜひ会場でご覧ください。
- 株式会社 NSテクノロジーズ/ICテストハンドラー・日本酸素製/MOCVD装置・JSWアフティ株式会社/ECR装置・アクロエッジ社/UV硬化検査装置Curea・マコー社/Wet Blasting装置・アイエルテクノロジー社/インタポーザ不良検査装置・Getech社/IHはんだ装置・PRA/TCP方式エッチング装置向けESC電源ボード用高圧モジュールアップグレード・ Elettronica Dedicata /ロードボードテスター・ Modus Test/ソケットテスター・ Esmo/テストドッキングシステム
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受付終了
2025年11月18日（火）～11月21日（金）
- 場所
- Messe München
- ブース
- Hall 1 #C1442
- テーマ
- 本展示会では、兼松株式会社半導体装置部は各種装置の紹介パネルやサンプルをご用意し、さまざまな現場ニーズにお応えできるラインナップを幅広くご覧いただけます。
- 対象者
- 半導体及び電子部品製造メーカー、OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)、ファブレス半導体メーカー
- 半導体の前工程から後工程まで対応可能な装置を多数提供しており、とくに後工程分野での高い専門性と実績を強みとしています。また、基板製造や実装工程に対応する装置も豊富に取り揃えておりますので、用途やご要望に合わせた最適なご提案が可能です。 「こんな課題がある」「こういう装置を探している」など、ご相談だけでもお気軽にお立ち寄りいただければ幸いです。担当スタッフが丁寧に対応いたしますので、ぜひブースにお越しください。
- JSWアフティ/ECRプラズマ成膜装置 ・大陽日酸/MOCVD装置
- NS Technologies/ICテストハンドラー ・JEDEC Tray
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受付終了
2025年9月10日（水）～9月12日（金）
- 場所
- 台北南港展覧館
- ブース
- Hall 2, 1F Booth#: Q5140
- テーマ
- 本展示会では、兼松株式会社半導体装置部はグループ会社であるNSテクノロジーズ社のブースに出展いたします。
- 対象者
- 半導体製造メーカー、OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)、ファブレス 半導体メーカー
- ICテストハンドラーの装置実機を展示するほか、各種装置の紹介パネルやサンプルをご用意し、さまざまな現場ニーズにお応えできるラインナップを幅広くご覧いただけます。 半導体の前工程から後工程まで対応可能な装置を多数提供しており、とくに後工程分野での高い専門性と実績を強みとしています。また、基板製造や実装工程に対応する装置も豊富に取り揃えておりますので、用途やご要望に合わせた最適なご提案が可能です。 「こんな課題がある」「こういう装置を探している」など、ご相談だけでもお気軽にお立ち寄りください。担当スタッフが丁寧に対応いたしますので、ぜひブースにお越しください。
- マコー/ウェットブラスト装置、ロック技研工業/真空TPS処理装置、石井表記/インクジェットコーター、三菱HCキャピタル/中古・リース装置、東設/脱気装置、Getech Automation/SSD自動検査、搬送、梱包機、アクロエッジ/Curea,Caisits、HUGパワー/蒸気2流体洗浄装置、タカノ/WM、アイビット/X線検査装置、JEI/ガラスの穴検査装置、JSWアフティ/レーザー装置
- Elettronica Dedicata /ロードボードテスター、Aemulus/テスター、Esmo/R＆D Handler
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受付終了
2025年9月10日（水）～9月12日（金）
- 場所
- 台北南港展覧館
- ブース
- Hall 2, 1F Booth#: Q5140
- テーマ
- EV（電気自動車）、自動運転、AI、IoTの伸長に対して、以下の3点を世界で初めて実機展示いたします。
- 対象者
- 半導体製造メーカー、OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)、ファブレス 半導体メーカー
- 低温機NS-8080MT＋ATC Gen 1.0 : 昨年販売開始した低温機にATC機能を追加
- 常高温機NS8160MS＋High Wattage ATC : ハンドラーの稼働率向上のため着脱可能なATCユニットをご紹介
- 固定トレイ搬送ユニット（NS-EM01） : 後工程自動化に向け、既存ハンドラーの固定トレイをオペレーター側に搬送する拡張モジュールをご提案。セミコン台湾にて世界で初めて実機展示いたします。
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受付終了
2024年9月25日（水）～9月26日（木）
- 場所
- マリンメッセ福岡 B館
- ブース
- Booth No. 4-2
- 対象者
- 半導体・液晶
- 兼松は半導体・液晶製造装置を中心に幅広い製品群と国内外でのサポート体制を有しています。国内外のメーカーから有望な先端技術を発掘し、パートナーシップを組み事業化するとともに、お客様のニーズに応えるデファクトスタンダードを確立していきます。
- 半導体以外の事業にも注力しており、本展ではRPAソフト【ロボオペレータ】、MRデバイス【現場遠隔支援ソリューション】もご案内しております。
- ご来場いただいた際にはデモンストレーションを交えてご紹介いたします。 ぜひ弊社ブースにてお待ちしております。
